क्या टेस्ला के सीईओ एलन मस्क ने सैमसंग चेयरमैन से चिप डील पर चर्चा की?
सारांश
टेस्ला के सीईओ एलन मस्क ने सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के साथ एक महत्वपूर्ण चिप डील के बारे में जानकारी साझा की। उन्होंने सैमसंग के चेयरमैन के साथ वीडियो कॉल के माध्यम से डील के पहलुओं पर चर्चा की। यह डील 22.8 ट्रिलियन वॉन की है और इसमें टेस्ला की साझेदारी महत्वपूर्ण है।
मुख्य बातें
एलन मस्क ने सैमसंग के साथ एक महत्वपूर्ण चिप डील की है।
यह डील 22.8 ट्रिलियन वॉन की है।
सैमसंग टेस्ला की एआई6 चिप का निर्माण करेगा।
दोनों कंपनियों की साझेदारी तकनीकी क्षेत्र के लिए महत्वपूर्ण है।
इस डील का कुल वार्षिक आय में 7.6 प्रतिशत का योगदान है।
सियोल, 30 जुलाई (राष्ट्र प्रेस)। टेस्ला के सीईओ एलन मस्क ने हाल ही में सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के साथ हुई एक महत्वपूर्ण चिप सप्लाई डील का खुलासा किया है। उन्होंने बताया कि सैमसंग के चेयरमैन ली जाए-योंग और उनकी सीनियर टीम के साथ वीडियो कॉल के माध्यम से इस डील के सभी महत्वपूर्ण पहलुओं पर चर्चा की गई।
योनहाप समाचार के अनुसार, यह डील 22.8 ट्रिलियन वॉन (लगभग 16.5 अरब अमेरिकी डॉलर) की है, जिसे सैमसंग ने एक अज्ञात ग्राहक के साथ साइन किया था। एलन मस्क ने स्पष्ट किया है कि इस अनुबंध की पृष्ठभूमि में टेस्ला की साझेदारी थी।
मस्क ने यह जानकारी सोशल मीडिया प्लेटफॉर्म एक्स पर एक उपयोगकर्ता के सवाल के जवाब में दी। जब एक उपयोगकर्ता ने कहा, "सैमसंग को शायद यह समझ नहीं आया कि उन्होंने किस चीज पर साइन किया है," तब मस्क ने जवाब दिया, "उन्हें पता है।"
उन्होंने आगे कहा, "मैंने सैमसंग के चेयरमैन और सीनियर लीडरशिप के साथ वीडियो कॉल की, जिसमें यह समझाया गया कि एक सच्ची साझेदारी कैसी होनी चाहिए। हम दोनों कंपनियों की ताकतों का उपयोग करके बेहतरीन परिणाम प्राप्त करेंगे।"
जब एक अन्य उपयोगकर्ता ने कहा कि चिप निर्माण के मामले में सैमसंग टीएसएमसी से पीछे है, तो मस्क ने सैमसंग का बचाव करते हुए कहा, "टीएसएमसी और सैमसंग दोनों ही उत्कृष्ट कंपनियां हैं। इनके साथ काम करना हमारे लिए गर्व की बात है।"
इस डील के तहत, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स अमेरिका के टेक्सास में अपने नए सेमीकंडक्टर प्लांट में टेस्ला की अगली पीढ़ी की एआई6 चिप का निर्माण करेगा। मस्क ने कहा, "इस डील का रणनीतिक महत्व अत्यधिक है, इसे कम करके नहीं आंका जा सकता।"
सैमसंग के चेयरमैन ली जाए-योंग मंगलवार को अमेरिका की राजधानी वॉशिंगटन डीसी रवाना हुए हैं। माना जा रहा है कि वे अमेरिका और दक्षिण कोरिया के बीच चल रही व्यापारिक बातचीत और टैरिफ से जुड़े मामलों पर चर्चा करेंगे। हालांकि, उन्होंने अपनी यात्रा का उद्देश्य सार्वजनिक रूप से स्पष्ट नहीं किया है।
सैमसंग की यह डील कंपनी की कुल वार्षिक आय (300.9 ट्रिलियन वॉन) का लगभग 7.6 प्रतिशत है। यह सैमसंग द्वारा अब तक हासिल किया गया सबसे बड़ा चिप ऑर्डर है।
टेस्ला इन चिप्स का उपयोग अपनी फुल सेल्फ ड्राइविंग (एफएसडी) तकनीक को और बेहतर बनाने के लिए कर रही है। इसके लिए कंपनी एआई4, एआई5 और अब एआई6 चिप्स पर काम कर रही है।
संपादकीय दृष्टिकोण
दोनों कंपनियों के बीच सहयोग से न केवल उनकी तकनीक में सुधार होगा, बल्कि यह वैश्विक चिप उद्योग को भी प्रभावित करेगा।
RashtraPress
21 मई 2026
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
एलन मस्क ने सैमसंग से कौन सी डील की है?
एलन मस्क ने सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के साथ एक चिप सप्लाई डील की है, जो लगभग 22.8 ट्रिलियन वॉन (16.5 अरब अमेरिकी डॉलर) की है।
इस डील का महत्व क्या है?
इस डील का रणनीतिक महत्व बहुत ज्यादा है क्योंकि इसमें टेस्ला की अगली पीढ़ी की एआई6 चिप का निर्माण शामिल है।
क्या सैमसंग चिप निर्माण में टीएसएमसी से पीछे है?
एलन मस्क ने सैमसंग का बचाव करते हुए कहा कि दोनों कंपनियां उत्कृष्ट हैं और उनके साथ काम करना गर्व की बात है।
