एनवीडिया और एसके हाइनिक्स में बहु-वर्षीय एआई पार्टनरशिप, 'वेरा रुबिन' के लिए HBM4 मेमोरी साथ बनाएंगे
सारांश
मुख्य बातें
एनवीडिया और एसके हाइनिक्स ने 8 जून 2026 को एआई फैक्टरियों के लिए अगली पीढ़ी की मेमोरी टेक्नोलॉजी विकसित करने हेतु एक बहु-वर्षीय तकनीकी साझेदारी पर हस्ताक्षर किए। यह समझौता सोल में एसके ग्रुप के मुख्यालय में एनवीडिया के सीईओ जेन्सेन हुआंग की दक्षिण कोरिया यात्रा के दौरान हुआ।
समझौते में क्या शामिल है
दोनों कंपनियाँ मिलकर एक साझा टेक्नोलॉजी रोडमैप तैयार करेंगी और पारंपरिक मेमोरी डेवलपमेंट से आगे बढ़कर सहयोग को गहरा करेंगी। इस साझेदारी के तहत एनवीडिया के अगली पीढ़ी के एआई सुपरकंप्यूटर प्लेटफॉर्म 'वेरा रुबिन' के लिए मेमोरी टेक्नोलॉजी संयुक्त रूप से विकसित की जाएगी। एसके हाइनिक्स, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स और माइक्रोन टेक्नोलॉजी के साथ, वेरा रुबिन के लिए अहम मेमोरी कंपोनेंट HBM4 की सप्लाई करती है।
वेरा रुबिन की डिलीवरी इसी साल
एनवीडिया ने पुष्टि की है कि वेरा रुबिन का उत्पादन अब पूरी तरह चालू हो चुका है और 2026 की तीसरी तिमाही में इसकी डिलीवरी शुरू होने वाली है। यह घोषणा वैश्विक एआई इंफ्रास्ट्रक्चर की बढ़ती माँग के बीच आई है, जहाँ उन्नत मेमोरी चिप्स की निर्बाध आपूर्ति एक रणनीतिक प्राथमिकता बन चुकी है।
दोनों कंपनियों के नेताओं का बयान
जेन्सेन हुआंग ने सोल में पत्रकारों से कहा, "हमने एसके के साथ एक बहुत ही अहम और लंबे समय तक चलने वाली पार्टनरशिप की है।" उन्होंने यह भी कहा, "हम एआई क्रांति की शुरुआत में हैं," और एआई के भविष्य को लेकर आशावाद जताया।
एसके ग्रुप के चेयरमैन चेई ताए-वोन ने कहा, "अब तक हमारा ज़्यादातर सहयोग मेमोरी पर केंद्रित रहा है, लेकिन अब हम अपनी पार्टनरशिप को एक ऊँचे स्तर पर ले जाएंगे।" उन्होंने इसे दोनों कंपनियों के बीच सहयोग के एक नए दौर की शुरुआत बताया।
एसके हाइनिक्स को क्या फायदा
एसके हाइनिक्स के अनुसार, यह साझेदारी पर्सनल एआई और फिजिकल एआई जैसे उभरते क्षेत्रों में उसकी उपस्थिति को मज़बूत करेगी। इसके साथ ही लंबे डेवलपमेंट साइकल के बावजूद उन्नत मेमोरी उत्पादों की स्थिर आपूर्ति सुनिश्चित करने में भी यह समझौता सहायक होगा। गौरतलब है कि एनवीडिया, एसके हाइनिक्स को एआई इंफ्रास्ट्रक्चर और फिजिकल एआई जैसे नए क्षेत्रों में विस्तार करने में मदद करेगा।
हुआंग की दक्षिण कोरिया यात्रा का संदर्भ
यह समझौता हुआंग की दक्षिण कोरिया में एक हाई-प्रोफाइल दौरे के दौरान हुआ, जहाँ वे एआई और रोबोटिक्स में व्यापक सहयोग की संभावनाओं पर बड़े कॉरपोरेट समूहों के नेताओं और शोधकर्ताओं से मुलाकात कर रहे हैं। यह यात्रा ऐसे समय में हुई है जब वैश्विक स्तर पर एआई चिप आपूर्ति श्रृंखला को लेकर प्रतिस्पर्धा तेज़ हो रही है। आने वाले महीनों में दोनों कंपनियों के संयुक्त तकनीकी रोडमैप की विस्तृत जानकारी सामने आने की उम्मीद है।