'चिप्स टू स्टार्टअप्स' कार्यक्रम: 68,000 से अधिक छात्रों को प्रशिक्षण, 254 चिप डिजाइन टेप-आउट
सारांश
भारत का 'चिप्स टू स्टार्टअप्स' कार्यक्रम अपने 85,000 पेशेवर तैयार करने के लक्ष्य के करीब पहुँच रहा है — 68,000 से अधिक छात्र प्रशिक्षित, 254 चिप डिजाइन टेप-आउट। यह देश के सेमीकंडक्टर स्वावलंबन की दिशा में एक ठोस कदम है।
मुख्य बातें
'चिप्स टू स्टार्टअप्स' (C2S) कार्यक्रम के तहत अब तक 68,000 से अधिक छात्रों को सेमीकंडक्टर चिप डिजाइन में प्रशिक्षण दिया जा चुका है।
कार्यक्रम का कुल लक्ष्य 85,000 उद्योग-तैयार पेशेवर (बीटेक, एमटेक, पीएचडी) तैयार करना है।
देशभर के 332 शैक्षणिक संस्थानों को Synopsys, Cadence, Siemens EDA सहित प्रमुख कंपनियों के उन्नत EDA टूल्स तक पहुँच दी गई।
भाग लेने वाले संस्थानों ने 254 चिप डिजाइन टेप-आउट किए — 175 SCL मोहाली में 180nm नोड पर, 79 विदेशी फाउंड्री में।
आंध्र प्रदेश के 23 संस्थानों में 4.34 लाख से अधिक EDA टूल घंटे का उपयोग दर्ज।
EHTP इकाइयों की संख्या 79 हुई; वित्त वर्ष 2025-26 में निर्यात ₹11,100 करोड़ से अधिक ।
भारत के सेमीकंडक्टर डिजाइन इकोसिस्टम को सशक्त बनाने की दिशा में केंद्र सरकार के 'चिप्स टू स्टार्टअप्स' (C2S) कार्यक्रम ने एक अहम पड़ाव पार कर लिया है — अब तक 68,000 से अधिक छात्रों को इस कार्यक्रम के तहत विशेष प्रशिक्षण दिया जा चुका है। 14 अगस्त 2026 को लोकसभा में दी गई जानकारी के अनुसार, यह कार्यक्रम देशभर में सेमीकंडक्टर चिप डिजाइन में दक्ष पेशेवरों की एक नई पीढ़ी तैयार कर रहा है।
कार्यक्रम का लक्ष्य और अब तक की प्रगति
केंद्रीय इलेक्ट्रॉनिक्स एवं आईटी राज्य मंत्री जितिन प्रसाद ने लोकसभा में एक प्रश्न के उत्तर में बताया कि C2S कार्यक्रम का समग्र लक्ष्य 85,000 उद्योग-तैयार पेशेवर तैयार करना है — जिनमें बीटेक, एमटेक और पीएचडी स्तर के छात्र शामिल हैं। अब तक 68,000 से अधिक छात्रों को प्रशिक्षित किया जा चुका है, अर्थात लक्ष्य का लगभग 80 प्रतिशत हासिल हो चुका है।
गौरतलब है कि यह कार्यक्रम ऐसे समय में आया है जब वैश्विक सेमीकंडक्टर आपूर्ति शृंखला में भारत की हिस्सेदारी बढ़ाने की माँग तेज़ हो रही है और देश में चिप निर्माण को लेकर नीतिगत प्राथमिकताएँ स्पष्ट की जा रही हैं।
332 संस्थानों को उन्नत EDA टूल्स तक पहुँच
C2S कार्यक्रम के अंतर्गत देशभर के 332 शैक्षणिक संस्थानों को अग्रणी वैश्विक कंपनियों के उन्नत इलेक्ट्रॉनिक डिजाइन ऑटोमेशन (EDA) टूल्स तक पहुँच प्रदान की गई है। इनमें Synopsys, Cadence, Siemens EDA, Ansys, Keysight, Silvaco, Renesas-Altium, AMD-Xilinx, AsterQuanta, Compkarta, Cadre जैसी कंपनियाँ शामिल हैं।
यह पहुँच छात्रों को वास्तविक औद्योगिक परिवेश में चिप डिजाइन का अनुभव देती है — जो पहले केवल बड़े कॉर्पोरेट अनुसंधान केंद्रों तक सीमित था।
254 चिप डिजाइन टेप-आउट — एक ऐतिहासिक उपलब्धि
मंत्री जितिन प्रसाद ने बताया कि भाग लेने वाले संस्थानों ने अब तक 254 चिप डिजाइन सफलतापूर्वक 'टेप-आउट' किए हैं। इनमें से 175 डिजाइन SCL, मोहाली में 180nm टेक्नोलॉजी नोड पर तैयार किए गए हैं, जबकि 79 डिजाइन विदेशों में स्थित सेमीकंडक्टर फाउंड्री में निर्मित हुए हैं।
यह आँकड़ा इसलिए महत्त्वपूर्ण है क्योंकि 'टेप-आउट' — यानी डिजाइन को फाउंड्री में उत्पादन के लिए भेजना — चिप विकास की सबसे जटिल और व्ययसाध्य प्रक्रियाओं में से एक है। शैक्षणिक संस्थानों द्वारा इस स्तर तक पहुँचना भारत की तकनीकी क्षमता का संकेत है।
आंध्र प्रदेश में C2S की पहुँच
आंध्र प्रदेश में 23 शैक्षणिक संस्थानों को C2S कार्यक्रम के तहत उन्नत EDA टूल्स तक पहुँच दी गई है। इन संस्थानों में EDA टूल्स का कुल उपयोग 4.34 लाख से अधिक टूल घंटे रहा है, जो राज्य स्तर पर इस कार्यक्रम की गहरी पैठ को दर्शाता है।
EHTP से निर्यात में उछाल
सेमीकंडक्टर प्रशिक्षण के साथ-साथ इलेक्ट्रॉनिक्स हार्डवेयर टेक्नोलॉजी पार्क (EHTP) ने भी भारत के निर्यात-केंद्रित इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण इकोसिस्टम को मज़बूती दी है। EHTP इकाइयों की संख्या बढ़कर 79 हो गई है और वित्त वर्ष 2025-26 में इनका निर्यात ₹11,100 करोड़ से अधिक रहा।
EHTP एक 100 प्रतिशत निर्यात-उन्मुख योजना है जो भारत से इलेक्ट्रॉनिक हार्डवेयर के निर्यात को बढ़ावा देती है। STPI इस योजना के तहत सिंगल-विंडो क्लीयरेंस सिस्टम के माध्यम से वैधानिक सेवाएँ उपलब्ध कराता है। सरकार ने स्पष्ट किया है कि EHTP योजना के तहत कोई प्रत्यक्ष फंड आवंटन नहीं किया जाता — पात्र इकाइयों को मिलने वाले प्रोत्साहन 'विदेश व्यापार नीति 2023' के प्रावधानों के अनुसार तय होते हैं।
आगे की राह में, मंत्री प्रसाद ने संकेत दिया कि चल रही परियोजनाएँ डिजाइन और विकास के विभिन्न चरणों में हैं और इनके फाउंड्री में टेप-आउट सहित प्रोटोटाइप वैलिडेशन की दिशा में आगे बढ़ने की उम्मीद है — जो भारतीय सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम के लिए एक और निर्णायक कदम होगा।
संपादकीय दृष्टिकोण
000 प्रशिक्षित छात्र और 254 टेप-आउट डिजाइन — ये आँकड़े उत्साहजनक हैं, लेकिन असली कसौटी यह है कि इनमें से कितने पेशेवर भारतीय सेमीकंडक्टर उद्योग में वास्तविक रोज़गार पाते हैं। अभी देश में फैब्रिकेशन क्षमता सीमित है और अधिकांश टेप-आउट विदेशी फाउंड्री पर निर्भर हैं — यानी डिजाइन भारत में, उत्पादन बाहर। जब तक घरेलू फाउंड्री इकोसिस्टम नहीं बनता, C2S की प्रतिभा पूल का पूरा लाभ देश को नहीं मिलेगा। EHTP का ₹11,100 करोड़ का निर्यात आँकड़ा सकारात्मक है, पर यह वैश्विक सेमीकंडक्टर बाज़ार के मुकाबले अभी भी बहुत छोटा है।
RashtraPress
14 अगस्त 2026
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
'चिप्स टू स्टार्टअप्स' (C2S) कार्यक्रम क्या है?
'चिप्स टू स्टार्टअप्स' (C2S) भारत सरकार का एक राष्ट्रीय कार्यक्रम है, जिसका उद्देश्य सेमीकंडक्टर चिप डिजाइन में बीटेक, एमटेक और पीएचडी स्तर पर 85,000 उद्योग-तैयार पेशेवर तैयार करना है। इसके तहत शैक्षणिक संस्थानों को उन्नत EDA टूल्स तक पहुँच और व्यावहारिक चिप डिजाइन का अनुभव दिया जाता है।
C2S कार्यक्रम में अब तक कितने छात्रों को प्रशिक्षण मिला है?
14 अगस्त 2026 तक C2S कार्यक्रम के तहत 68,000 से अधिक छात्रों को प्रशिक्षित किया जा चुका है। यह जानकारी केंद्रीय इलेक्ट्रॉनिक्स एवं आईटी राज्य मंत्री जितिन प्रसाद ने लोकसभा में दी।
C2S कार्यक्रम में कौन-कौन से EDA टूल्स और कंपनियाँ शामिल हैं?
कार्यक्रम के तहत 332 संस्थानों को Synopsys, Cadence, Siemens EDA, Ansys, Keysight, Silvaco, Renesas-Altium, AMD-Xilinx, AsterQuanta, Compkarta और Cadre जैसी कंपनियों के उन्नत EDA टूल्स तक पहुँच दी गई है। ये वही टूल्स हैं जो वैश्विक सेमीकंडक्टर उद्योग में पेशेवर स्तर पर उपयोग होते हैं।
टेप-आउट क्या होता है और 254 टेप-आउट क्यों महत्त्वपूर्ण हैं?
'टेप-आउट' वह प्रक्रिया है जिसमें चिप का अंतिम डिजाइन उत्पादन के लिए फाउंड्री को भेजा जाता है — यह चिप विकास का सबसे जटिल और महँगा चरण है। C2S के तहत 254 टेप-आउट — जिनमें 175 SCL मोहाली में और 79 विदेशी फाउंड्री में — यह दर्शाते हैं कि भारतीय शैक्षणिक संस्थान अब केवल सिद्धांत नहीं, बल्कि वास्तविक चिप उत्पादन तक पहुँच रहे हैं।
EHTP योजना क्या है और इसका निर्यात कितना रहा?
इलेक्ट्रॉनिक्स हार्डवेयर टेक्नोलॉजी पार्क (EHTP) भारत से इलेक्ट्रॉनिक हार्डवेयर के निर्यात को बढ़ावा देने वाली 100 प्रतिशत निर्यात-उन्मुख योजना है। वित्त वर्ष 2025-26 में EHTP की 79 इकाइयों का संयुक्त निर्यात ₹11,100 करोड़ से अधिक रहा। इस योजना के तहत कोई प्रत्यक्ष फंड आवंटन नहीं होता; प्रोत्साहन 'विदेश व्यापार नीति 2023' के तहत मिलते हैं।
