साणंद में सीजी सेमी OSAT प्लांट का उद्घाटन: PM मोदी बोले — भारत बन रहा है वैश्विक सेमीकंडक्टर हब
सारांश
साणंद में देश के तीसरे सेमीकंडक्टर प्लांट का उद्घाटन महज एक फैक्ट्री खुलने की खबर नहीं है — यह भारत की उस रणनीतिक महत्वाकांक्षा का दृश्यमान प्रमाण है जो पाँच साल पहले संकल्प के रूप में ली गई थी। भारत, जापान और थाईलैंड की साझेदारी से बना यह प्लांट सालाना 20 करोड़ चिप्स बनाएगा।
मुख्य बातें
PM नरेंद्र मोदी ने 4 जुलाई 2026 को साणंद, गुजरात में सीजी सेमी की OSAT सुविधा का उद्घाटन किया।
यह भारत का तीसरा सेमीकंडक्टर प्लांट है जहाँ व्यावसायिक स्तर पर चिप पैकेजिंग उत्पादन शुरू हुआ।
संयंत्र से प्रतिवर्ष लगभग 20 करोड़ चिप्स के उत्पादन का अनुमान है।
यह परियोजना भारत, जापान और थाईलैंड के औद्योगिक साझेदारों के संयुक्त प्रयास का परिणाम है।
2024 में शिलान्यास और अगस्त 2025 में टेस्टिंग के बाद अब पूर्ण व्यावसायिक उत्पादन शुरू।
'सेमिकॉन इंडिया' कार्यक्रम के तहत इलेक्ट्रॉनिक्स वैल्यू चेन को पूरी तरह भारत में विकसित करने का लक्ष्य।
प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी ने 4 जुलाई 2026 को गुजरात के साणंद में सीजी सेमी की OSAT (आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्टिंग) सुविधा का विधिवत उद्घाटन किया। इस अवसर पर उन्होंने कहा कि यह संयंत्र भारत के सेमीकंडक्टर क्षेत्र में आत्मनिर्भरता की दिशा में एक निर्णायक पड़ाव है और इस बात का प्रमाण है कि देश जो संकल्प लेता है, उसे पूरा करके दिखाता है।
शिलान्यास से उत्पादन तक का सफर
मोदी ने बताया कि उन्हें 2024 में इस संयंत्र का शिलान्यास करने का अवसर मिला था। इसके बाद अगस्त 2025 में यहाँ टेस्टिंग चिप का कार्य आरंभ हुआ और अब इसका पूर्ण व्यावसायिक उद्घाटन संपन्न हुआ है। उन्होंने कहा, "शिलान्यास से उत्पादन तक का यह सफर हजारों लोगों की मेहनत, समर्पण और तकनीकी क्षमता का परिणाम है।" यह देश का तीसरा सेमीकंडक्टर प्लांट है जहाँ व्यावसायिक स्तर पर चिप पैकेजिंग का उत्पादन शुरू हुआ है।
अंतरराष्ट्रीय साझेदारी का मॉडल
प्रधानमंत्री ने इस परियोजना को भारत, जापान और थाईलैंड के औद्योगिक साझेदारों के संयुक्त प्रयासों का उत्कृष्ट उदाहरण बताया। उन्होंने कहा, "यह केवल एक व्यावसायिक परियोजना नहीं, बल्कि तकनीक, विश्वास और वैश्विक साझेदारी का ऐसा मॉडल है, जो भारत की सेमीकंडक्टर यात्रा को नई गति देगा और देश को वैश्विक आपूर्ति श्रृंखला में मजबूत स्थान दिलाएगा।" यह ऐसे समय में आया है जब वैश्विक आपूर्ति श्रृंखला में चीन पर निर्भरता कम करने के लिए कई देश वैकल्पिक केंद्रों की तलाश कर रहे हैं।
उत्पादन क्षमता और 'सेमिकॉन इंडिया' की रफ्तार
मोदी ने बताया कि इस संयंत्र से प्रतिवर्ष लगभग 20 करोड़ चिप्स के उत्पादन की उम्मीद है। उन्होंने कहा कि 'सेमिकॉन इंडिया' कार्यक्रम अब तेज गति से आगे बढ़ रहा है और भारत चरणबद्ध तरीके से इलेक्ट्रॉनिक्स निर्माण के हर क्षेत्र में अपनी क्षमता सुदृढ़ कर रहा है। गौरतलब है कि पाँच वर्ष पहले भारत ने वैश्विक सेमीकंडक्टर हब बनने का संकल्प लिया था, और 'डिजाइन इन इंडिया' तथा 'मेक इन इंडिया' के विजन के साथ देश इस दिशा में लगातार आगे बढ़ा है।
इलेक्ट्रॉनिक्स क्रांति का अगला चरण
प्रधानमंत्री ने स्पष्ट किया कि भारत में सेमीकंडक्टर उद्योग का विस्तार अचानक नहीं हुआ है — यह पिछले एक दशक की इलेक्ट्रॉनिक्स क्रांति की अगली कड़ी है। उन्होंने कहा कि पहले इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के निर्माण पर जोर दिया गया, फिर कंपोनेंट्स का उत्पादन बढ़ा और अब सेमीकंडक्टर निर्माण की बारी है। इससे इलेक्ट्रॉनिक्स की पूरी वैल्यू चेन भारत में विकसित होगी, जो देश की तकनीकी आत्मनिर्भरता और आर्थिक मजबूती दोनों को नई दिशा देगी।
विकसित भारत का रोडमैप
मोदी ने कहा कि 'मेक इन इंडिया' का अगला चरण सेमीकंडक्टर उद्योग है, जो आने वाले वर्षों में रोजगार, निवेश, अनुसंधान और वैश्विक प्रतिस्पर्धा के नए अवसर पैदा करेगा। उन्होंने सीजी सेमी की पूरी टीम को इस उपलब्धि के लिए बधाई देते हुए विश्वास व्यक्त किया कि भारत जल्द ही वैश्विक सेमीकंडक्टर उद्योग में अग्रणी देशों की कतार में शामिल होगा। अब सबकी नजरें इस बात पर होंगी कि 20 करोड़ चिप्स का वार्षिक उत्पादन लक्ष्य कितनी जल्दी हासिल किया जाता है।
संपादकीय दृष्टिकोण
लेकिन असली कसौटी यह है कि 20 करोड़ चिप्स का वार्षिक लक्ष्य कब और किस गुणवत्ता के साथ हासिल होता है। भारत की सेमीकंडक्टर यात्रा अभी असेंबली और पैकेजिंग चरण में है — उन्नत फैब्रिकेशन, जो असली तकनीकी संप्रभुता की निशानी है, अभी दूर है। वैश्विक आपूर्ति श्रृंखला में स्थान पाना और उसे टिकाए रखना दो अलग चुनौतियाँ हैं। भारत-जापान-थाईलैंड की यह त्रिपक्षीय साझेदारी आशाजनक है, पर निर्भरता के नए समीकरण भी बनाती है जिन पर नज़र रखनी होगी।
RashtraPress
4 जुलाई 2026
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
सीजी सेमी OSAT प्लांट क्या है और यह कहाँ स्थित है?
सीजी सेमी का OSAT (आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्टिंग) प्लांट गुजरात के साणंद में स्थित है। यह भारत का तीसरा सेमीकंडक्टर प्लांट है जहाँ व्यावसायिक स्तर पर चिप पैकेजिंग का उत्पादन शुरू हुआ है और इसका उद्घाटन 4 जुलाई 2026 को PM मोदी ने किया।
इस प्लांट में सालाना कितने चिप्स का उत्पादन होगा?
इस संयंत्र से प्रतिवर्ष लगभग 20 करोड़ चिप्स के उत्पादन की उम्मीद है। PM मोदी ने कहा कि कंपनी जल्द ही यह लक्ष्य हासिल कर लेगी।
सीजी सेमी प्लांट में कौन-कौन से देश साझेदार हैं?
यह परियोजना भारत, जापान और थाईलैंड के औद्योगिक साझेदारों के संयुक्त प्रयास का परिणाम है। PM मोदी ने इसे तकनीक, विश्वास और वैश्विक साझेदारी का मॉडल बताया।
भारत की सेमीकंडक्टर रणनीति क्या है?
'सेमिकॉन इंडिया' कार्यक्रम के तहत भारत चरणबद्ध तरीके से इलेक्ट्रॉनिक्स निर्माण की पूरी वैल्यू चेन — उत्पाद निर्माण से कंपोनेंट और अब सेमीकंडक्टर तक — देश में विकसित कर रहा है। इसका लक्ष्य 'डिजाइन इन इंडिया' और 'मेक इन इंडिया' के जरिए भारत को वैश्विक सेमीकंडक्टर आपूर्ति श्रृंखला में मजबूत स्थान दिलाना है।
इस प्लांट का शिलान्यास कब हुआ था और उत्पादन कब शुरू हुआ?
इस संयंत्र का शिलान्यास 2024 में PM मोदी ने किया था। अगस्त 2025 में यहाँ टेस्टिंग चिप का कार्य शुरू हुआ और 4 जुलाई 2026 को इसका पूर्ण व्यावसायिक उद्घाटन हुआ।
