9 नवंबर 2026

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सेमीकॉन 2.0 से टेलीकॉम इन्फ्रास्ट्रक्चर के लिए घरेलू चिप डिजाइन को मिलेगा बड़ा बढ़ावा: आईईएसए अध्यक्ष अशोक चंडक

सेमीकॉन 2.0 से टेलीकॉम इन्फ्रास्ट्रक्चर के लिए घरेलू चिप डिजाइन को मिलेगा बड़ा बढ़ावा: आईईएसए अध्यक्ष अशोक चंडक

9 अक्टूबर 2026

चिपइन सेंटर से जुड़े 1 लाख+ इंजीनियर, भारत के सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम को मिली नई रफ्तार

चिपइन सेंटर से जुड़े 1 लाख+ इंजीनियर, भारत के सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम को मिली नई रफ्तार

22 सितंबर 2026

आईएसएम 2.0 से उभरीं 200 चिप डिजाइन कंपनियाँ, 70,000 इंजीनियर प्रशिक्षित: अश्विनी वैष्णव

आईएसएम 2.0 से उभरीं 200 चिप डिजाइन कंपनियाँ, 70,000 इंजीनियर प्रशिक्षित: अश्विनी वैष्णव

19 सितंबर 2026

सेमीकॉन इंडिया 2026: PM मोदी से मिले IIT-NIT के छात्र, चिप डिज़ाइन से पेसमेकर तक हुई गहरी चर्चा

सेमीकॉन इंडिया 2026: PM मोदी से मिले IIT-NIT के छात्र, चिप डिज़ाइन से पेसमेकर तक हुई गहरी चर्चा

17 सितंबर 2026

सेमीकॉन इंडिया 2026 और ब्रिक्स मिलकर बढ़ाएंगे भारत की सेमीकंडक्टर ताकत: आईईएसए

सेमीकॉन इंडिया 2026 और ब्रिक्स मिलकर बढ़ाएंगे भारत की सेमीकंडक्टर ताकत: आईईएसए

13 सितंबर 2026

'चिप्स टू स्टार्टअप्स' कार्यक्रम: 68,000 से अधिक छात्रों को प्रशिक्षण, 254 चिप डिजाइन टेप-आउट

'चिप्स टू स्टार्टअप्स' कार्यक्रम: 68,000 से अधिक छात्रों को प्रशिक्षण, 254 चिप डिजाइन टेप-आउट

14 अगस्त 2026

भारत का सेमीकंडक्टर और स्वदेशी एआई मिशन: ₹1.27 लाख करोड़ के 'सेमिकॉन 2.0' से चिप डिजाइन हब तक का सफर

भारत का सेमीकंडक्टर और स्वदेशी एआई मिशन: ₹1.27 लाख करोड़ के 'सेमिकॉन 2.0' से चिप डिजाइन हब तक का सफर

14 अगस्त 2026

चीन में एकीकृत परिपथ लेआउट डिजाइन संरक्षण नियमावली संशोधित, 15 अक्टूबर से लागू

चीन में एकीकृत परिपथ लेआउट डिजाइन संरक्षण नियमावली संशोधित, 15 अक्टूबर से लागू

4 अगस्त 2026

सेमिकॉन 2.0: ₹1.27 लाख करोड़ की योजना से स्वदेशी चिप डिजाइन और भारतीय आईपी को मिलेगी नई ताकत

सेमिकॉन 2.0: ₹1.27 लाख करोड़ की योजना से स्वदेशी चिप डिजाइन और भारतीय आईपी को मिलेगी नई ताकत

31 जुलाई 2026

सेमिकॉन 2.0 से पाँच वर्षों में 2 लाख रोज़गार संभव, ₹1.27 लाख करोड़ की योजना को मंजूरी

सेमिकॉन 2.0 से पाँच वर्षों में 2 लाख रोज़गार संभव, ₹1.27 लाख करोड़ की योजना को मंजूरी

17 जुलाई 2026

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